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    【CIOE 2017】葉國光談2017年LED封裝三大趨勢

    火熱進行中

    2017年9月6日,第十九屆中國光博會的LED新技術新產品發布會在深圳會展中心召開,華強LED網作為展會合作媒體受邀參加。發布會上,來自行家說的資深LED專家葉國光發表了主題為《2017年最新封裝產業與技術發展大盤點:LED封裝的三個趨勢》的演講,分享了他對LED封裝行業的見解與思考。

    葉國光從整個LED行業的大環境和大背景講起,為觀眾展示了他整理的2002年到2017年間全球LED產業發展軌跡曲線圖,提出“推動LED照明革命的力量在于技術突破”的觀點。隨后又對比了2016下半年與2017年中國大陸產業鏈的狀況,可以看出LED封裝這一環節正面臨動蕩,針對這個值得關注的領域,葉國光總結出了當下LED封裝發展的三大趨勢。



    芯片封裝整合最優化

    在長久以來的全球LED格局中,歐美日韓產業鏈是整合的,而中國卻是分工的狀態。前者是芯片與封裝一起投資、研發、做產品,而后者由于投資者與技術擁有者互信少,只能集體分擔風險或者依靠政府政策協助,因此上中游的分工形成一種爾虞我詐的對立以及互占便宜的狀態。

    隨著時間的沉淀,中國上中游企業漸漸步入一個良性互動的階段,更加團結,技術、資本上的壁壘也在慢慢減少,芯片封裝的整合必將走向最優化。相比之下,歐美日韓的公司在制造方面已經失去了優勢,只能固守品牌和通路。

    封裝的材料與設備再精進

    木林森為什么賺錢?葉國光以這個國內知名的封裝大企業為例,引出關于封裝材料和封裝技術的思考。葉國光分析,木林森在封裝材料和技術上的成本創新是其營收持續增長的重要原因。例如,在焊線材料方面,經歷了從金線到合金線到鍍鈀銅線的大膽創新,持續降低焊線成本;固晶材料方面,硅膠國產化與固晶膠水材料的精進,讓封裝電流密度持續提高等等。

    木林森的例子一定程度能夠上代表行業的境況。縱觀國內LED行業的上中游,隨著LED設備逐漸國產化,中國已經幾乎可以不用進口設備制造出高品質的LED,而眾多的LED封裝配套產業讓中國可以做出性價比最高的LED燈具。



    正裝倒裝迎來最后對決,CSP有望逆襲

    目前看來,倒裝工藝與正裝工藝相比優勢太弱,唯一的突破口就是降低封裝制程成本與提高倒裝封裝良率,這是目前倒裝的機會,也是CSP可以發揮的土壤,CSP有望逆襲。葉國光強調,CSP不是封裝廠與芯片廠誰來做的問題,而是芯片廠和封裝廠要如何一起做一起研發的問題。高光通量與高指向性的CSP目前在消費電子、車燈、戶外照明、高密度COB燈應用里有著絕對的優勢,在技術的發展以及市場的強大驅動下,CSP逆襲的日子越來越近,正裝與倒裝的對決結果也即將揭曉!

    在演講的最后,葉國光還談到了自己的“LED夢”,把未來的LED定義為“Let Environment Diversified”(讓環境更多元化)。他殷切地期望,人們在享受科技文明的同時,能夠為我們的后代留下美麗的山和清澈的水,大力發展LED這樣的綠色產業,為可持續發展奉獻自己的一份力量!


    活動信息

    時       間
    2017/9/12 0:00:00
    報名熱線
    0755-83796808 
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